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ट्रैक्टर ट्रेलेड हाइड्रोलिक ऑफसेट हैवी ड्यूटी डिस्क हैरो

संक्षिप्त वर्णन:

1BZ-2.2 20pcs हाइड्रोलिक ऑफ़सेट हैवी ड्यूटी डिस्क हैरो ट्रैक्शन फार्मिंग के सिद्धांत पर आधारित है।अवतल डिस्क के सेट का उपयोग कार्यशील घटक के रूप में किया जाता है।


वास्तु की बारीकी

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उत्पाद का परिचय:

1BZ-2.2 20pcs हाइड्रोलिक ऑफ़सेट हैवी ड्यूटी डिस्क हैरो ट्रैक्शन फार्मिंग के सिद्धांत पर आधारित है।अवतल डिस्क के सेट का उपयोग कार्यशील घटक के रूप में किया जाता है।इंसर्ट ब्लेड एज प्लेन जमीन के लंबवत है और इसे ऑफसेट कोण पर यूनिट की उन्नति दिशा में समायोजित किया जा सकता है।इंसर्शन पीस आगे की ओर लुढ़कता है, इंसर्शन पीस का कटिंग एज मिट्टी में कट जाता है, घास की जड़ों और फसल के अवशेषों को काटता है, और मिट्टी के रिज को इंसर्शन पीस की अवतल सतह के साथ एक निश्चित ऊंचाई तक ले जाने और फिर शिफ्ट करने की व्यवस्था करता है।यह डिस्क हैरो फसल की कटाई के बाद उथली जुताई और ठूंठ, शुरुआती वसंत में मिट्टी की नमी बनाए रखने और खेती के बाद कुचल मिट्टी के संचालन के रूप में काम किया जाता है।
हमारा डिस्क हैरो: स्क्वायर ट्यूब वेल्डिंग की वर्तमान उच्च तकनीक का उपयोग, संरचना बहुत सरल है, और अच्छी कठोरता है, और हाइड्रोलिक लिफ्टिंग रबर व्हील, आरामदायक, सुविधाजनक परिवहन, छोटे रोटरी त्रिज्या, सुधार के बहुत उच्च स्तर से सुसज्जित है। रेक की उत्पादन क्षमता, मशीनरी की सेवा जीवन में वृद्धि।

विशेषताएँ:

1. डिस्क मात्रा: 20 पीसी।
2. हमारे उत्पाद में उच्च कार्य कुशलता और एम्बेडिंग की मजबूत क्षमता है।
3. कठोर मिट्टी के लिए अत्यधिक अनुकूल।
4. आसान रखरखाव, केवल अपने नियमित इंजेक्शन असर तेल को संचालित करने की आवश्यकता है
5. हाइड्रोलिक सिलेंडर और टायर के साथ, यह सड़क पर चल सकता है।
6. डिस्क ब्लेड की सामग्री स्प्रिंग स्टील 65Mn, HRC: 38-45 है।

विस्तृत चित्र:

ट्रैक्टर के लिए तेल ट्यूब लिंकेज:

फ्रेम स्थापना (समायोज्य):

सिलेंडर:

आवेदन पत्र:

यह हाइड्रोलिक हैवी ड्यूटी डिस्क हैरो मुख्य रूप से जुताई से पहले फसल के अवशेषों को साफ करने, कठोर और अभेद्य मिट्टी की सतह को तोड़ने, जुताई के बाद खेत में पुआल को कुचलने और फैलाने के लिए लागू होता है, और जमीन को समतल करता है और मिट्टी की नमी को दबाव देता है।

पैरामीटर:

नमूना 1BZ-2.2
डिस्क का व्यास (मिमी) 660 x 5
वजन (किग्रा) 1250
कार्य चौड़ाई (एम) 2.2
कार्य गहराई (सेमी) 180-200
ग्राउंड क्लीयरेंस (सेमी) 160
अधिकतम कार्य कोण 23
डिस्क ब्लेड की संख्या 20
मिलान शक्ति (एचपी) 80

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